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機(jī)械、環(huán)境試驗 概述 評價分析機(jī)械應(yīng)力、環(huán)境應(yīng)力對產(chǎn)品性能影響的試驗稱為機(jī)械、環(huán)境試驗。電子元器件等電子產(chǎn)品在儲存、運(yùn)輸和工作過程中可能遇到各種復(fù)雜的機(jī)械、環(huán)塊條件。通常電子元器件所遇到的主要機(jī)械、環(huán)境條件如下。 氣候條件：溫度、濕度、氣壓、

可靠性基礎(chǔ)試驗的分類 通用的可靠性基礎(chǔ)試驗有很多種，根據(jù)不同的分類方法,可以有多種不同的分類： ①按照施加應(yīng)力的種類不同，通用的可靠性基礎(chǔ)試驗可分為溫度應(yīng)力試驗、機(jī)械應(yīng)力試驗、電應(yīng)力試驗、濕度應(yīng)力試驗、持殊應(yīng)力試驗等； ②按照施加應(yīng)力方式的不同

本章將專門介紹這些基本可靠性試驗。 基礎(chǔ)試驗的重要性 電子元器件的常用可靠性試驗。那些試驗是為完成特定的目的而設(shè)置的，它由一系列通用的基本試驗單元可靠性基礎(chǔ)試驗組成的，如第2章所述的例行試驗是由振動疲勞試驗、沖擊試驗、離心力試驗、卨低溫溫度試

電子元器件的可靠性基礎(chǔ)試驗 概述 可靠性試驗的范圍非常廣泛。從廣義上說，凡是與可靠性有關(guān)的試驗都可以稱為可靠性試驗。也可以說，為評價、分析電子元器件的可靠性而進(jìn)行的試驗稱為電子元器件的可靠性試驗。可靠性試驗的目的是考核電子元器件在運(yùn)輸、使用

正確評定設(shè)備的可靠性 評定設(shè)備可靠性的特征量可以是平均無故障工作時間（MTBF)。一般來說，設(shè)備的平均無故障工作時間越長，可靠性水平越高。但是我們在評定某一種設(shè)備的可靠性水平時，或者在比較各類設(shè)備的可靠性水平時，還不能單從MTBF數(shù)值的大小上來衡量，